1、高精度
2、高安定
3、使用温度範囲-20℃～100℃
1、高精度、高耐熱性、高安定
2、ボンディング工程に使用、金／アルミ線を半田使用
3、体積は小さくて、サイズは0.3 * 0.3 mmにできます
4、サイズとパラメータがカスタマイズできます
5、使用温度範囲：-50℃～200℃
1、微小形状、速い熱応答性
2、高精度の抵抗値、Ｂ定数の許容差±1％を実現しました。
3、高耐熱性
4、高安定
5、使用温度範囲：-40℃～125℃
1、高精度の抵抗値、Ｂ定数の許容差±1％を実現しました。
2、高い耐熱性を持っています。
3、高安定
4、使用温度範囲：-40℃～125℃
1、高精度
2、高耐熱性、高安定性
3、使用温度範囲：-50℃～200℃
1、高安定、高信頼
2、抵抗値の範囲は広い：0.5～1000ＫΩ
3、高精度
4、ガラス封止のために、高温、高湿で悪環境での使用に適する
5、小型、堅牢ですからプリント回路基板へ自動装填することも可能
6、高応答
7、使用温度範囲：-50℃～250℃
1、高耐熱性
2、高信頼性、高安定性
3、使用温度範囲：-40℃～150℃
1、高精度
2、小型で、高応答、高感度
3、高安定、高信頼
4、使用温度範囲：-20℃～110℃
1、チップをガラス封止して、耐湿性に優れて、信頼性も安定性もあります。
2、高信頼性のセラミックタブレットの結構で、超小型で、表面実装型サーミスタであり。
3、幅広い使用温度範囲：-40℃～125℃。
1、高精度、高耐熱性、高安定
2、ボンディング工程に使用、金／アルミ線を半田使用
3、体積は小さくて、サイズは0.3 * 0.3 mmにできます
4、サイズとパラメータがカスタマイズできます
5、使用温度範囲：-50℃～200℃
