NTCサーミスタチップボンディングとは

図1　ボンディングの概念図。複数のネットワーク・インタフェース・カード（NIC）を搭載し，それらのNICを一つの仮想的なNICとして扱います。

このボンディングを実現する機能は、Linuxカーネルの標準ドライバ（ボンディング・ドライバ）として実装されています。そのため、NICを複数枚搭載したLinuxマシンを用意して、カーネルにボンディング・ドライバを組み込み、簡単な設定を施すだけでボンディングが利用できます。

Linuxのボンディングには、7つの異なる動作モードが用意されています。負荷分散なのか、スループット向上なのか、信頼性向上なのかで使い分けができます。動作モードは、カーネルにドライバを組み込む際、パラメータで指定します。 

ワイヤ・ボンディング（Wire Bonding）とは、直径十数マイクロメートルから数百マイクロメートルの金、アルミニウム、銅などのワイヤを用いて、トランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを、電気的に接続する方法である。 ワイヤボンディングは、集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板同士の接続、集積回路内部の接続に用いられることもある。

分類：ワイヤボンディングには、ボールボンディングと、ウェッジボンディングのふたつの方法がある。

ボールボンディング： 
ボールボンディングとは、ワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使い電極と接続する方法である。ワイヤの太さと比べてボールの大きさは大きいため、電極との接合面積が広く信頼性が高い。ネイルヘッドボンディングと呼ばれる場合もある。