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耐高温、耐湿性NTCサーミスタ-3
2019/02/25 11:02:14

NTCサーミスタの耐熱性や防湿性性能がよくないがあれば、性能の老化、ショート、開路などのトラブルが発生する可能性があります。 ショート状態で使用すると、電圧を印加したときに強い電流が発生し、NTCサーミスタが発熱して回路基板が焼損する可能性があります。 耐高温耐湿性NTCサーミスタは、既存のNTCサーミスタよりも高い温度および耐湿性を持ち、通常250℃までの湿気のある環境で長時間使用でき、ガラスパッケージのNTCサーミスタよりも機械的強度が優れています。



耐高温耐湿性NTCサーミスタは、NTCサーミスタチップの両側に高温はんだではんだ付けされており、NTCサーミスタチップの外側エンベロープと鉛はんだ接合部は、内側から外側に向かって第1の封止層で封止されています。 第2の封入層および第3の封入層。 第一封止層は耐熱性シリカゲル層であり、第二封止層はシリコーン樹脂層であり、そして第三封止層は耐熱性シリカゲル層である。 この製造方法では、高温はんだは350〜400℃の高温抵抗範囲を有し、第1の包囲層は260℃〜320℃の高温抵抗範囲を有し、第2の包囲層は280℃〜300℃の高温抵抗範囲を有する。 第3包囲層は、260℃から320℃の高温抵抗範囲を有する。


高温耐湿性NTCサーミスタの製造工程:


(1)まず、NTCサーミスタチップを高温はんだ付けによって2本のリード線にはんだ付けする。


(2)第1の封止層をNTCサーミスタチップと鉛はんだ接合部の周囲に封止し、すなわち、高温耐性シリカゲルで封止する。


(3)第2の封止層を順次封止する、すなわちシリコーン樹脂で封止する。


(4)第3の封止層を第2の封止層の封止ヘッドの表面に封止し、すなわち耐高温シリカゲルで封止する。


5)完成したNTCサーミスタの導電性試験。


高温および耐湿性NTCサーミスタの製造は、最終製品の歩留まりを効果的に向上させ、製造コストを節約し、耐用年数を延ばすことができます。

 


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