実験目的
NTCサーミスタ金電極チップの新しい技術の溶接性と信頼性を検証する。
実験条件
1）サーミスタチップは金電極を使用しており、両面金電極の設計を使用して、1つは13# 、1つは11 #です
2）30umアルミニウムワイヤをボンディングする
試験の結果
（一）引っ張る
1、画像との順序に行われるように、13番のバックオフは11番のバウンドが高く、全体が大きくなります。具体的な結果は次の通りです。
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