NTCサーミスタ金電極チップ/シルバー電極チップボンディング加工とはbondingと記述し、読んで字の如く「接着剤（ボンド）で接着」する加工技術の総称です.

NTCサーミスタ金電極チップ/シルバー電極チップボンディング加工の基本は二種類の異なった生地を接着剤（厳密にいえば一般的には接着剤と呼ばない素材を使う場合もあります）で張り合わせて、一枚の布にする加工技術です。異なる素材を一つにするために、新しい特性を持った素材を作り出すことができる応用範囲の広い技術だと言えます。原材料から新素材を作り出すよりもコストが掛からず、NTCサーミスタボンディング加工を行った素材に対してさらに加工を行う事でより多彩な素材を作り出すことが可能です。

NTCサーミスタボンディング技術はNTCサーミスタ金電極チップ/シルバー電極チップの生産プロセスの中で必要なプロセスです、違うところはウエハー工場の生産工場に送るパッケージ邦かも実装テストやメーカー自らボンディング生産品。この2種類の製品の本質は、性能、品質が全く同じで、その違いでは実装テスト工場あるいは邦定メーカーの生産レベル。一般的には、消費種類の製品の生産メーカーの多くはボンディングの技術、またもCOB”、彼らは精密な生産技術製品の体積やコストを控え。技術レベルにより購入して既製パッケージの良いNTC感熱金電極チップ/シルバー電極チップの会社より高いレベル。COBパッケージング技術は専門の上で信頼性が高い、ボンディング後の製品は強い安定性。コスト競争の激しいが、現在の消費性の電子製品に使用のIC品、大半はすでに未実装のDiceFormを採用する。

ICとPCBの間の回線に接続すると、この項の工程必要がBonding　Machineを作業使用する。大多数の消費種類の製品中で、専門のOEM／ODMメーカーの製品の中でCOBが散見されるが、現在の闪盘も大部分が通ったCOB