ワイヤボンディング用金電極NTCサーミスタ素子-技術サポート

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技術サポート

ワイヤボンディング用金電極NTCサーミスタ素子

2018/04/08 09:04:41

ワイヤボンディング技術は宇宙、防衛、産業製品において、永年の実績があります。

ワイヤボンディイング技術は金、銅、アルミ二ウムなどのワイヤ先端に放電して金属を溶融させボールを形成した後、熱、超音波、圧力を使いシリコン、銀、金電極と接続する方法である。この方法は集積回路とその他の電子部品との接続や、プリント基板の接続や、NTCサーミスタ生産工程によく用いられている。

ところで、NTCサーミスタ素子の電極は一般的に銀電極、金電極である。NTCサーミスタ生産工程でのワイヤボンディングは一般的に金線で接続なので、サーミスタ素子も金電極をよく要求されている。

ワイヤボンディングはコストが低い接続技術であると考えられるが、金を使えば、サーミスタのコストが高くて、大部分のサーミスタメーカーはお客様の希望価格に応じられない。

こんな状況で、わが社はコストが低く、信頼性が高く、高精度高安定のワイヤボンディング用金電極サーミスタを研究開発していた。

今、わが社の特許を取った金電極サーミスタ素子が登場する！

このNTC温度センサ素子金電極の構造がかなり高い密度や高精度で、環境に影響されることが少ない。金電極イオンが移動しなくて、温度センサの信頼性と安定性を大きく上がった。

この金電極サーミスタ素子もpickup マシーンに適応する。