NTCサーミスタチップはIGBTモジュールのDCBに取り付け、モジュール内にカロリー熱流通を下図説明。

素子チップ発生の熱量はほとんど直接放熱器に直接ラジエータしてそれから放熱器から環境にまで配布して。また、熱流量を通じてDCB材料及び基板NTCサーミスタの位置に流れて。熱が瞬間流れない、NTCのみ表徴安定稼動状態下でのIGBTモジュールケース温度測量を適用する。過渡現象のようなショートの条件の下でNTCモニタリング熱を通じないため、関連の時定数が小さいため、NTCは使わないことIGBTショートの保護、流通経路は熱量の等価回路は下図のように